感光制造PCB（印刷电路板）的方法主要包括以下几个步骤：
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设计电路图：
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根据应用需求，绘制PCB电路图。这包括选择合适的电子元器件，确定它们的布局、连接方式以及所需的信号路径。
- 使用专业的电路设计软件，如Altium Designer、Eagle PCB等，来辅助设计。
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材料准备：
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准备用于制作PCB的纸张、铜箔、胶片等原材料。
- 根据设计要求裁剪和叠放这些材料。
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图形转移：
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将电路图转化为实际的PCB布局。这通常通过曝光和显影的方式在涂有感光材料的铜箔上形成电路图案。
- 使用激光打孔机或数控钻床来在铜箔上钻孔，以形成连接点。
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蚀刻与退膜：
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通过化学或电化学方法将未受保护的铜箔蚀刻掉，留下所需的电路图案。
- 腐蚀完成后，去除感光材料，即退膜。
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阻焊膜与字符：
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在PCB上涂覆阻焊膜，以保护不需要焊接的铜箔部分，并使焊盘更加清晰。
- 在阻焊膜上印制字符，如元件标识、电路编号等。
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钻孔与孔金属化：
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对PCB进行钻孔，以连接各个元件和电路点。
- 钻孔后，对孔壁进行金属化处理，以提高焊接质量和可靠性。
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外形加工与检验：
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根据设计要求对PCB进行裁剪、倒角等外形加工。
- 进行全面的检验，确保PCB的外观和电气性能符合设计要求。
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成品制作与包装：
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将合格的PCB进行排版，以便后续的焊接和组装。
- 包装PCB，准备出货或进行下一步的制造工艺。
在整个感光制造过程中，感光材料的选择和使用非常关键。常用的感光材料包括感光覆盖膜（如菲林）、感光阻焊膜等。这些材料在曝光后会发生化学反应，从而形成所需的电路图案。感光制造工艺需要严格控制各个步骤的条件，如曝光时间、显影效果、蚀刻速率等，以确保**制成的PCB具有优异的性能和可靠性。
