杂散电感降低的方法主要包括以下几种：
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改变电路布局：
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尽量缩短高频元件之间的连线，以减小寄生效应的影响。
- 避免将具有高频特性的元件集中放置，以减少电磁耦合和串扰。
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选用低电感的连接线：
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使用粗短线或绞合线来降低导线的电感。
- 采用多股线进行连接，因为绞合线中的纤维可以相互抵消部分电磁场，从而降低电感。
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增加电路中的电容：
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在电路中引入电容元件，可以利用电容的“就近取材”特性，有效地减小寄生效应的影响。
- 通过调整电容的大小和类型（如高频电容），可以进一步优化电路的性能。
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改变电路的工作频率：
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降低电路的工作频率可以减少高频成分，从而降低杂散电感的影响。
- 这可以通过调整电路的设计参数或使用变频器等方式实现。
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优化PCB布局：
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合理规划PCB板上的元件布局，使高频元件远离低频元件，以减少电磁耦合。
- 增加PCB板的面积，有助于降低单位面积的电感值。
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使用屏蔽措施：
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对于某些高频敏感电路，可以采用金属屏蔽罩或电磁屏蔽材料来减少外部电磁场的干扰。
- 屏蔽层应与地平面良好连接，以确保屏蔽效果的发挥。
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改进元件的选用：
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在可能的情况下，选择具有较低电感值的元件。
- 对于某些特定应用，可以考虑使用集成电感或低功耗电感模块来替代分立元件。
请注意，降低杂散电感的具体方法应根据实际的电路设计和应用需求来确定。在进行任何更改之前，请务必进行充分的测试和验证，以确保不会对电路的性能产生负面影响。
