半导体产品非常广泛，涵盖了从设计、制造到封装测试的整个产业链。以下是一些主要的半导体产品类别及其代表产品：
集成电路（IC）：
模拟IC：用于处理连续变化的信号，如放大器、滤波器等。
数字IC：处理离散的数字信号，包括微处理器、微控制器、数字信号处理器（DSP）等。
晶体管：
功放管（如MOSFET、IGBT）
晶闸管（SCR）
可控硅（可控硅SCR、晶闸管TRIAC）
电阻器与电容器：
电阻器：固定电阻器和可变电阻器
电容器：陶瓷电容器、电解电容器、铝电解电容器等
二极管：
整流二极管
稳压二极管
双极型晶体管（BJT）中的二极管部分
存储器：
随机存取存储器（RAM）
只读存储器（ROM）
闪存（Flash Memory）
微处理器与微控制器：
哈佛架构（Harvard Architecture）微处理器
精简指令集（RISC）微处理器
微控制器（MCU），如AVR、PIC、ARM等
传感器：
温度传感器
压力传感器
光敏传感器（如光电二极管）
气体传感器
湿度传感器
集成电路封装测试：
封装材料（如环氧树脂、陶瓷）
封装设备（如贴片机、回流焊机）
测试设备（如半导体测试仪）
光电器件：
光纤通信中的光发射器与接收器
光学传感器（如光电二极管、红外传感器）
射频器件：
放大器（如射频放大器）
滤波器（如低噪声放大器、混频器）
混频器与变频器
这些半导体产品被广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、航空航天等各个领域。随着技术的不断进步，半导体产品的种类和应用范围也在不断扩大。
