华为研发的芯片主要包括麒麟系列芯片和巴龙系列芯片。以下是相关信息：
- 麒麟系列芯片：
麒麟 980：这是华为在2018年8月发布的旗舰芯片，采用了7nm工艺，并首次搭载双核NPU。它拥有强大的计算能力和出色的能效比。
麒麟 985：这是华为在2019年9月发布的第二款旗舰芯片，采用了7nm+EUV工艺，性能更强，能效更高。
麒麟 990 5G：这是华为在2019年9月发布的第三款旗舰芯片，采用了7nm+EUV工艺，并首次集成5G基带。它不仅性能强大，还支持5G网络。
麒麟 990：这是华为在2019年11月发布的旗舰芯片，采用了7nm+EUV工艺，并集成了5G基带。它采用了四核CPU和四核GPU，性能强大。
麒麟 820：这是华为在2020年3月发布的中高端芯片，采用了7nm工艺，并集成了5G基带。它在性能和能效方面都有所提升。
- 巴龙系列芯片：
- 巴龙 5000：这是华为发布的一款5G SoC芯片，采用了7nm工艺，并集成了5G基带。它支持SA/NSA两种5G组网模式，可以满足不同场景下的5G网络需求。
***华为还研发了其他类型的芯片，如AI处理器、视频解码芯片、图像信号处理器（ISP）等，这些芯片被广泛应用于华为的各类产品中，如智能手机、平板电脑、智能音箱等。
请注意，由于华为在某些时期面临芯片供应的限制，因此部分芯片可能并未大规模商用或仅限于特定型号的产品中使用。如需更多信息，可访问华为官网或咨询华为工作人员。
