华为公司并未全面自行研发和生产CPU,而是采用了多种方式获取芯片供应。以下是华为自研的部分芯片:

  1. 麒麟系列芯片:

    • 华为的麒麟(Kirin)芯片是华为自家设计的智能手机处理器,被应用于华为的多个系列手机中,如Mate系列和P系列。

    • 华为的海思(Hisilicon)系列芯片也是自研的,除了麒麟系列外,还包括针对特定市场和技术需求的芯片。

  2. 巴龙系列芯片:

    • 巴龙(Balong)芯片是华为推出的一款多模态通信芯片,支持2G、3G、4G、5G多种网络制式,并且支持Wi-Fi 6、蓝牙5.0等无线连接技术。

    • 巴龙芯片也应用于华为的路由器和某些智能终端产品中。

  3. 鲲鹏系列芯片:

    • 鲲鹏(Kunpeng)是华为推出的一款服务器芯片,旨在推动鲲鹏计算产业的发展。该芯片基于ARM架构,具有高性能、低功耗等特点,被广泛应用于华为的云服务和数据中心。
  4. 昇腾系列芯片:

    • 昇腾(Ascend)是华为推出的人工智能芯片系列,专注于AI计算。昇腾芯片集成了华为自研的Da Vinci架构,提供了强大的AI计算能力和高效的能耗比。

需要注意的是,华为在某些时期曾面临芯片供应紧张的情况,例如在2020年及之后的全球芯片短缺潮中。尽管如此,华为依然通过自研、合作和采购等多种方式来确保其产品的芯片供应。

***华为还投资了多家芯片设计公司,如上海微电子装备有限公司(SMEE)等,以推动芯片技术的研发和创新。