具有eDRAM（嵌入式DRAM）的CPU主要包括以下几款：

  1. AMD的EPYC系列：

    • EPYC 7003P系列：采用12nm工艺，拥有180亿个晶体管，最多可支持4096个核心和96GB的显存。

    • EPYC 7004P系列：同样采用12nm工艺，拥有180亿个晶体管，核心数提升到最多5120个，显存升级到128GB。

    • EPYC 7005P系列：继续采用12nm工艺，核心数达到6400个，显存则高达256GB。

  2. Intel的Xeon系列：

    • Xeon W系列（如Xeon W-3223）：采用10nm工艺，拥有201亿个晶体管，支持最多40个核心和512GB的DDR4-3200显存（部分型号可能支持eDRAM）。

    • Xeon W系列（如Xeon W-3245）：同样是10nm工艺，核心数提升到48个，显存升级到128GB，并且可能包含eDRAM。

    • Xeon E系列（如Xeon E-2395）：采用14nm工艺，核心数达到40个，显存容量高达48GB，并且也支持eDRAM。

  3. ARM架构的服务器CPU：

    • ARM的C系列（如Cortex-A720）：虽然主要面向移动市场，但也可能出现在某些服务器环境中，并且可能包含eDRAM。

    • ARM的E系列（如Cortex-A920）：同样作为高性能CPU，E系列也可能包含eDRAM，尽管其具体实现和性能可能因厂商和产品而异。

请注意，eDRAM的具体实现和性能取决于CPU的架构、制程工艺以及厂商的技术选择。***随着技术的不断发展，新的CPU型号可能会不断推出，因此建议查阅最新的产品信息和规格书以获取最准确的数据。

另外，虽然AMD的EPYC系列在高性能计算（HPC）和数据中心领域广受欢迎，但Intel的Xeon系列在服务器市场占据主导地位。ARM架构虽然在移动设备领域占据优势，但在服务器市场的份额相对较小。因此，在选择CPU时，应根据具体的应用需求、预算和生态系统来做出决策。