底部散热的方式主要包括以下几种：
风冷散热：
大面积铝基板散热：通过铝基板的导热性能，将CPU等发热元件产生的热量快速传导至铝基板，再通过风扇将热量吹走。
散热片设计：在CPU表面加装散热片，利用金属材质的导热性加速散热过程。
水冷散热：
水冷散热器：包括水泵、水管、散热器等部件，通过水循环将CPU等发热元件产生的热量带走。
芯片级水冷：针对特定高性能CPU设计，直接在CPU芯片上进行水冷散热。
热管散热：
热管是一种具有高导热性能的传热元件，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量。
热管散热器通常具有较高的热传导效率，适用于高性能电脑和服务器。
风扇散热：
风扇通过旋转产生气流，加速CPU表面空气流通，带走热量。
风扇的转速和散热效果受风扇设计、材质以及所处环境温度等因素影响。
散热片组合：
- 结合使用多种散热片，如铝质散热片和水冷散热片，以形成多层散热结构，提高散热效率。
液冷散热技术：
液冷技术利用液体（如水或冷却剂）的导热性来吸收和传导CPU产生的热量。
液冷散热系统通常包括散热器、水泵、水管以及冷却液等部件。
在选择底部散热方式时，需要根据具体的应用场景、设备性能需求以及预算等因素进行综合考虑。例如，高性能电脑和服务器可能更倾向于采用水冷或热管散热技术，而普通家用电脑则可能选择风扇散热或简单的散热片组合。
