晶圆尺寸主要分为以下几类：
4英寸晶圆：这是早期半导体行业的主要晶圆尺寸，其直径约为9.5毫米至12英寸（约240毫米至300毫米）。
6英寸晶圆：随着技术的进步，6英寸晶圆逐渐成为主流，其直径约为15毫米至20英寸（约380毫米至500毫米）。
8英寸晶圆：8英寸晶圆在90年代末至2000年代初得到广泛应用，其直径约为20毫米至27英寸（约500毫米至690毫米）。
10英寸晶圆：10英寸晶圆在2000年代中期开始普及，其直径约为27毫米至37毫米（约690毫米至940毫米）。
12英寸晶圆：目前市场上主流的晶圆尺寸之一，其直径约为37毫米至45毫米（约940毫米至1140毫米）。
其他尺寸：除了上述主流尺寸外，还有8英寸、10英寸、12英寸、18英寸、20英寸甚至更大尺寸的晶圆。这些尺寸的晶圆通常用于特定的应用领域或高端市场。
***根据晶圆上晶体管的数量，可以将晶圆划分为8英寸晶圆、12英寸晶圆、18英寸晶圆等。其中，18英寸晶圆是继12英寸晶圆之后，业界最大尺寸的晶圆。
请注意，随着技术的不断进步，未来可能会出现更大的晶圆尺寸。如需更多信息，建议咨询半导体行业专业人士。
