电子封装测试主要包括以下几种类型：
功能测试：这是最基本的测试类型，主要验证电子元器件或电路的功能是否正常。例如，通过输入特定的信号来检查输出是否与预期相符。
可靠性测试：这种测试旨在评估电子元器件或电路在长时间使用过程中的稳定性和可靠性。这包括高温老化测试、低温老化测试、湿度测试、气压变化测试等。
电气性能测试：这类测试主要关注电子元器件或电路的电气性能，如电压、电流、电阻、电容、信号完整性等参数。
机械应力和冲击测试：这些测试模拟物理环境中的机械振动、冲击、压力等对电子元器件或电路的影响，以确保其在实际使用中的可靠性。
环境适应性测试：这类测试评估电子元器件或电路在不同环境条件下的性能，如温度、湿度、气压变化等。
电磁兼容性（EMC）测试：这些测试旨在评估电子元器件或电路在电磁干扰环境中的性能，以及其对外部电磁干扰的抵抗能力。
安全性和合规性测试：这类测试确保电子元器件或电路符合相关的安全标准和法规要求，如RoHS（限制有害物质使用）、CE（欧洲共同体）标记等。
封装和结构测试：这些测试关注电子封装的设计和制造质量，包括封装的尺寸精度、机械强度、热传导性能等。
失效分析和可靠性增长测试：这些测试旨在识别和分析电子元器件或电路的失效模式，以及通过改进设计或制造工艺来提高产品的可靠性。
兼容性测试：确保电子元器件或电路在不同的系统或设备中能够正常工作，包括与不同操作系统、硬件平台的兼容性。
这些测试类型可以根据具体的应用需求和电子元器件或电路的特性进行选择和组合。
