芯片EMC（电磁兼容性）测试方法主要包括以下几种：
-
屏蔽效能测试：
-
使用屏蔽室或屏蔽箱来模拟芯片在真实环境中的电磁干扰情况。
-
通过测量屏蔽效能，即屏蔽室内外的电磁场强度，来评估屏蔽效果。
-
辐射抗扰度测试：
-
在芯片上施加一定强度的电磁波信号。
-
测量芯片产生的相应电磁波信号的响应，以评估其抵抗电磁干扰的能力。
-
传导抗扰度测试：
-
通过电源线或信号线向芯片输入一定强度的电磁干扰信号。
-
检测芯片产生的相应干扰信号，以评估其抵抗传导干扰的能力。
-
静电放电敏感性测试（ESD）：
-
对芯片施加高电压的静电放电脉冲。
-
观察并测量芯片是否发生损坏或性能下降，以评估其抗静电能力。
-
浪涌（冲击）电流承受能力测试：
-
对芯片施加短时间的巨大电流冲击。
-
测试芯片在过流情况下的性能和可靠性。
-
温度循环测试：
-
将芯片置于不同温度下进行循环变化。
-
评估芯片在不同温度环境下的性能稳定性和可靠性。
-
湿度变化影响测试：
-
在不同温度和湿度条件下测试芯片的性能。
-
了解湿度变化对芯片电磁兼容性的影响。
-
机械应力和冲击测试：
-
对芯片进行跌落、压合等机械操作。
- 评估芯片在受到机械应力或冲击时的可靠性和性能稳定性。
在进行这些测试时，需要使用专业的测试设备和仪器，如屏蔽室、矢量网络分析仪、信号发生器、功率放大器、示波器等。***应根据芯片的具体应用场景和性能要求，选择合适的测试项目和参数设置。
