PCB（印刷电路板）通常包括多层结构，这些层之间通过孔（via）相互连接。以下是PCB中常见的层数和它们的功能：
顶层（Top Layer）：
这是用户最容易看到的那一面，通常印有电路的设计图案。
包含元件的焊盘、走线和其他设计元素。
底层（Bottom Layer）：
与顶层相对，位于PCB板的另一面。
在多层PCB设计中，底层通常也用于布线，尤其是当顶层已经布满或需要避免信号干扰时。
中间层（Intermediate Layers）：
这些是PCB板内部的隐藏层，通常用于信号层、电源层或地层。
中间层可以帮助减少信号串扰，提高信号完整性，并优化散热。
信号层（Signal Layers）：
用于布设信号走线，是PCB中最重要的布线区域之一。
信号层可以是单层或多层，具体取决于设计需求。
电源层（Power Layers）：
用于分配电源到PCB板上的各个元件。
电源层通常与信号层和地层相邻，以确保电源的稳定传输。
地层（Ground Layers）：
提供一个公共的参考电位，用于屏蔽干扰信号。
地层通常与信号层和电源层相邻，以确保整个PCB板的电气性能。
热层（Heat Layer）：
专门用于散热的层，可以是单层或多层。
热层通常由高导热材料制成，如铜箔，以帮助PCB板在运行时散热。
请注意，并非所有PCB都包含所有这些层。多层PCB板的设计更为复杂，但也提供了更多的灵活性和性能优势。在实际应用中，PCB板的层数和布局会根据具体的设计需求和性能要求进行调整。
