PCB（印刷电路板）通常由多个层组成，这些层包括：
信号层：这是PCB的主要层，用于布置电路的信号走线。这些走线可以是差分对、单端走线或其他类型的信号路径。
电源层：该层用于布置电源分配网络，确保电路各部分得到稳定的电力供应。
地层：地层是PCB中的另一重要层，用于提供公共参考电位（通常为地线），以帮助控制电磁干扰（EMI）和确保电路的可靠性。
连接层（有时也称为“中间层”或“内层”）：这些层在某些高性能PCB设计中存在，用于实现更复杂的布线策略，如多层互连或屏蔽。它们通常位于信号层和地层之间，或者在不同信号层之间，以减少信号串扰并提高信号完整性。
丝印层（Silk Screen Layer）：这是PCB的最后一个层面，用于在电路板上制作可见的标记，如元件位置、焊盘边界等。丝印层通常由透明或半透明的覆盖膜构成，以便在制作过程中能够清晰地看到设计。
阻焊层（Solder Mask Layer）：该层用于保护电路的焊盘不被焊接料侵蚀，同时确保焊盘在**组装时能够正确地连接到相应的元件。
需要注意的是，并非所有PCB都包含所有这些层。一些简单的PCB可能只包括信号层和地层。而更复杂的设计则可能包含上述所有层的组合。***在多层PCB设计中，各层之间的电气连接（通常通过过孔）是关键，需要仔细规划和布线以确保信号能够正确地传输。
