目前主流的芯片组主要包括以下几种：

  1. Intel平台芯片组：

    • H110M-K：这是Intel在2023年第四季度发布的入门级主板芯片组，适用于笔记本电脑和迷你电脑。

    • B660：属于Intel的第六代高端至高端芯片组，支持第13代酷睿处理器，在性能上较上一代提升了20%，可满足多种高端应用需求。

    • H270、B270：属于Intel的第七代芯片组，支持第13代酷睿处理器，具有强大的图形处理能力。

    • Z系列：这是面向服务器和工作站的高端芯片组，如Z490、B460、H470等，提供了丰富的接口和高级功能。

  2. AMD平台芯片组：

    • RDNA 3架构显卡芯片组：AMD的RDNA 3架构显卡芯片组被广泛应用于AMD的Ryzen处理器系列，提供了强大的图形处理性能。

    • RDNA 2架构显卡芯片组：虽然RDNA 3是新一代产品，但RDNA 2仍是AMD在2022年推出的重要显卡芯片组，同样适用于AMD的Ryzen处理器。

    • B550、A520：这些芯片组属于AMD的AM4架构芯片组，支持AMD的Ryzen处理器，并提供了丰富的接口选项。

  3. ARM平台芯片组：

    • ARM Cortex-A系列：这是ARM公司推出的最新一代处理器内核，被广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备中。

    • ARM Cortex-A520：这是ARM Cortex-A系列中的一款高性能处理器内核，适用于各种需要高性能计算的应用场景。

    • ARM Cortex-A720：同样属于ARM Cortex-A系列，具有更高的性能表现，适用于更高端的应用领域。

***还有一些其他主流芯片组，如VX芯片组（主要用于汽车电子）、XPU芯片组（集成了多种功能，如CPU、GPU等）以及AI芯片组（专门用于人工智能计算的芯片组）。这些芯片组在各自的领域内发挥着重要作用，共同构成了当前芯片组市场的多元化格局。

请注意，随着技术的不断发展，新的芯片组产品不断涌现。因此，在选择芯片组时，建议根据具体的应用需求和预算来进行综合考虑。